KIT RESINA EPOXI P/ ENCAPSULAMENTO SQ 2116 P / 3131 – 1,25KG

APRESENTAÇÃO
A resina SQ 2116 foi desenvolvida para encapsulamentos eletroeletrônicos. Por ter leve tixotropia, evita a infiltração em pequenas folgas ou orifícios.

Possui as seguintes características:
Facilidade de processamento; baixa exotermia.
Contração ínfima; não libera subprodutos.
Excelentes propriedades dielétricas com alta isolação.
Resistência química elevada, especialmente ao intemperismo e umidade.
Estabilidade aos ciclos térmicos, impactos e ações mecânicas.
Excelente adesão, alta dureza e resistência à abrasão.

MANUSEIO
É necessário misturar-se muito bem a resina antes de retirar qualquer quantidade pois em repouso pode haver decantação de cargas. A aplicação pode ser feita por potting, casting ou imersão.

USO DO SISTEMA

Proporção de mistura para cada 100 g de Resina SQ 2119 Endurecedor SQ 3131 16 g

Temperatura de manipulação (ºC) 18 a 30 ºC

Tempo de uso da mistura (gel time) a 20ºC, 100 g 15 minutos

Endurecimento da mistura (100g, 20ºC) 3 A 5 HORAS

Cura total (100 ml, 20ºC, 65% U.R.) 72 horas

Peso Específico da mistura, g/cm3 1,20 +/- 0,05

Quantidade de mistura que pode ser usado por peça Máximo 120 gramas

Quantidade:

1Kg de resina e 250g de endurecedor